Перепайка южного моста ноутбука ASUS X51L

Данная статья написана по причине будущей перепайки южного моста моего ноутбука ASUS X51L, который героически погиб. Южный мост NH82801HBM ( 82801HEM I/O Controller Hub (ICH8EM).В процессе изучения темы появилось очень много информации, которую я попытаюсь структурировать и систематизировать.

Итак требуется выпаять микросхему южного моста. Мост запаян припоем. Припой, в составе которых присутствует свинец называют свинцовым. Свинец опасен для здоровья, его дорого транспортировать, поэтому в Европе и США с июля 2006 директивой RoSH принят запрет на использование свинец-содержащих припоев в производстве электроники. Теперь в промышленных масштабах используется бессвинцовый припой. По сравнению со свинцовыми бессвинцовые припои имеют пониженные характеристики по смачиваемости и текущести, кроме того при пайке должна быть выдержан более узкий температурный диапазон. Температура плавления свинцового припоя ~185 грдс, безсвинцового ~220 грдс, бессвинцового с одержанием золота ~280 грдс. Для нагрева используем температуру на 20-40 грдс. больше температуры плавления 210,250,300 грдс соответсвенно.

Приобретена паяльная станция Luckey 852D+, у которой есть фен с возможностью регулировки до 480 грдс и насадку для термофена AOYUE 3636W размером 35 x 35 мм. Прогрев чипа таких размеров с одной стороны может вызвать деформацию платы, поэтому греть нужно сверху и снизу. Для нижнего подогрева соорудил конструкцию на основании этой статьи. Используется ИК-лампа на 250 Вт, корпус от блока питания и регулятор мощности от Masterkit. При максимальной мощности нижний подогрев дает 200-210 грдс на расстоянии 1 см от платы. Сверху феном от паяльной станции при температуре 250 грдс на минимальном потоке будем греть чип.

Маркировка южных мостов:

  • Первая строчка тип припоя – свинец (FW), ,безсвинец (NH)
  • остальные 3 цифры означают год и неделю выпуска 828 – 2008 год, 28-я неделя выпуска.
  • HR – есть рейд, HB – нет рейда.

0,6 мм – размер шарика. Смазывать чип нужно флюслм BGA, ни в коем случае ни канифолью и не ЛТИ-120. Для прогрева можно использовать  галогеновый прожектор на 150 ватт, он способен разогреть плату до 200 — 230 градусов. При использовании ИК- лампы ИКЗК-250 (250Вт) лампу размещают на держателе так, что бы была возможность размещения ее относительно печатной платы на расстоянии от5 до 7 см. Благодаря такой конструкции, достигается температура в 300 градусов по Цельсию на верхней поверхности платы, и этого хватает для пайки современными припоями, которые используются при монтаже BGA-микросхем и чипов. ИК обогреватель, который используется для подогрева печатной платы снизу, равномерно нагревает платы до 180 градусов. Это позволяет избежать неизбежной деформации платы из-за её локального нагрева лампой ИК во время пайки. http://book-lab.ru/bga_process.html

В даташитах написано, что чип максимум выдерживает:

  • не более 40 сек при температуре 260°C
  • не более 150 сек при температуре 217°C…

При лампе 250 Вт на росстоянии 2 см от центра лампы держит температуру 145 градусов

1. Первые 5 минут грею в пол накала (так как у меня нет градуированной шкалы). Температуру котролирую термопарой от мультиметра, закрепленной рядом с чипом.
2. Через 5 мин температура платы поднимается до 100 С флюс (спиртоканифоль) начинает кипеть.
3. Грею еще 5 мин на 2/3 мощности и через пять минут включаю на полную.
4. Минуты через 2-3 плата нагревается до 180 градусов. Флюс в это время выделяет большие клубы сизого дыма. (в принципе при условии использования спиртоканифоли можно как раз и ориентироваться по этому дыму).
5. Выключаю нагрев, а так как у нагревателя большая инерционность то он начинает остывать далеко не сразу поддерживая температуру.
6. После отключения нагрева дальнейший и окончательный нагрев произвожу феном сверху, буквально сек 10-15 и чип “Поплыл”.

 

До перепайки я так и не дошел, стало неактуально…

 

© mick, 2013.