Дивимся параметри споживання: 

 PS C:\WINDOWS\system32> .\nvidia-smi.exe -q -d power

==============NVSMI LOG==============

Timestamp : Sun Oct 06 14:59:36 2024
Driver Version : 457.51
CUDA Version : 11.1

Attached GPUs : 1
GPU 00000000:01:00.0
Power Readings
Power Management : Supported
Power Draw : 137.44 W
Power Limit : 140.00 W
Default Power Limit : 140.00 W
Enforced Power Limit : 140.00 W
Min Power Limit : 70.00 W
Max Power Limit : 160.00 W
Power Samples
Duration : 4.53 sec
Number of Samples : 119
Max : 145.27 W
Min : 91.89 W
Avg : 138.72 W

 Частоти:

PS C:\WINDOWS\system32> .\nvidia-smi.exe -q -d clock

==============NVSMI LOG==============

Timestamp : Sun Oct 06 15:07:11 2024
Driver Version : 457.51
CUDA Version : 11.1

Attached GPUs : 1
GPU 00000000:01:00.0
Clocks
Graphics : 1721 MHz
SM : 1721 MHz
Memory : 4513 MHz
Video : 1544 MHz
Applications Clocks
Graphics : N/A
Memory : N/A
Default Applications Clocks
Graphics : N/A
Memory : N/A
Max Clocks
Graphics : 1949 MHz
SM : 1949 MHz
Memory : 4004 MHz
Video : 1708 MHz
Max Customer Boost Clocks
Graphics : N/A
SM Clock Samples
Duration : 149.22 sec
Number of Samples : 100
Max : 1898 MHz
Min : 139 MHz
Avg : 669 MHz
Memory Clock Samples
Duration : 149.22 sec
Number of Samples : 100
Max : 4516 MHz
Min : 405 MHz
Avg : 900 MHz
Clock Policy
Auto Boost : N/A
Auto Boost Default : N/A

Та інші параметри можливі в ключі -d = Memory,Utilization,ECC,temperature, та інші.

Наприклад, нам треба встановити обмедженя по споживанню в ватах. Запускаємо nvidia-smi.exe -q -d power  і дивимся наступні парметри:

Min power limit = 70W

Max power limit = 140W

Ми можемо встановити не менше 70 W.

PS C:\WINDOWS\system32> .\nvidia-smi.exe -pl 70
Power limit for GPU 00000000:01:00.0 was set to 70.00 W from 140.00 W.
All done.

Итак требуется выпаять микросхему южного моста. Мост запаян припоем. Припой, в составе которых присутствует свинец называют свинцовым. Свинец опасен для здоровья, его дорого транспортировать, поэтому в Европе и США с июля 2006 директивой RoSH принят запрет на использование свинец-содержащих припоев в производстве электроники. Теперь в промышленных масштабах используется бессвинцовый припой. По сравнению со свинцовыми бессвинцовые припои имеют пониженные характеристики по смачиваемости и текущести, кроме того при пайке должна быть выдержан более узкий температурный диапазон. Температура плавления свинцового припоя ~185 грдс, безсвинцового ~220 грдс, бессвинцового с одержанием золота ~280 грдс. Для нагрева используем температуру на 20-40 грдс. больше температуры плавления 210,250,300 грдс соответсвенно.

Приобретена паяльная станция Luckey 852D+, у которой есть фен с возможностью регулировки до 480 грдс и насадку для термофена AOYUE 3636W размером 35 x 35 мм. Прогрев чипа таких размеров с одной стороны может вызвать деформацию платы, поэтому греть нужно сверху и снизу. Для нижнего подогрева соорудил конструкцию на основании этой статьи. Используется ИК-лампа на 250 Вт, корпус от блока питания и регулятор мощности от Masterkit. При максимальной мощности нижний подогрев дает 200-210 грдс на расстоянии 1 см от платы. Сверху феном от паяльной станции при температуре 250 грдс на минимальном потоке будем греть чип.

Маркировка южных мостов:

• Первая строчка тип припоя – свинец (FW), ,безсвинец (NH)
• остальные 3 цифры означают год и неделю выпуска 828 – 2008 год, 28-я неделя выпуска.
• HR – есть рейд, HB – нет рейда.

0,6 мм – размер шарика. Смазывать чип нужно флюслм BGA, ни в коем случае ни канифолью и не ЛТИ-120. Для прогрева можно использовать  галогеновый прожектор на 150 ватт, он способен разогреть плату до 200 — 230 градусов. При использовании ИК- лампы ИКЗК-250 (250Вт) лампу размещают на держателе так, что бы была возможность размещения ее относительно печатной платы на расстоянии от5 до 7 см. Благодаря такой конструкции, достигается температура в 300 градусов по Цельсию на верхней поверхности платы, и этого хватает для пайки современными припоями, которые используются при монтаже BGA-микросхем и чипов. ИК обогреватель, который используется для подогрева печатной платы снизу, равномерно нагревает платы до 180 градусов. Это позволяет избежать неизбежной деформации платы из-за её локального нагрева лампой ИК во время пайки. http://book-lab.ru/bga_process.html

В даташитах написано, что чип максимум выдерживает:

• не более 40 сек при температуре 260°C
• не более 150 сек при температуре 217°C…

При лампе 250 Вт на росстоянии 2 см от центра лампы держит температуру 145 градусов

—

1. Первые 5 минут грею в пол накала (так как у меня нет градуированной шкалы). Температуру котролирую термопарой от мультиметра, закрепленной рядом с чипом.
2. Через 5 мин температура платы поднимается до 100 С флюс (спиртоканифоль) начинает кипеть.
3. Грею еще 5 мин на 2/3 мощности и через пять минут включаю на полную.
4. Минуты через 2-3 плата нагревается до 180 градусов. Флюс в это время выделяет большие клубы сизого дыма. (в принципе при условии использования спиртоканифоли можно как раз и ориентироваться по этому дыму).
5. Выключаю нагрев, а так как у нагревателя большая инерционность то он начинает остывать далеко не сразу поддерживая температуру.
6. После отключения нагрева дальнейший и окончательный нагрев произвожу феном сверху, буквально сек 10-15 и чип “Поплыл”.

—

До перепайки я так и не дошел, стало неактуально…

© mick, 2013.

http://mick.in.ua/wp-admin/options-permalink.php